TSMC вышла на 20 000 пластин в месяц по новому 2-нм техпроцессу

TSMC теперь на заводе Fab 20 на Тайване ежемесячно выпускает 20 000 кремниевых пластин с использованием новейшего 2-нм техпроцесса. Серийный выпуск по этой технологии начался в конце 2025 года. По сравнению с прошлым поколением, 3-нм техпроцессом, число заказчиков нынешнего выросло в четыре раза. Среди заказчиков — например, Apple с процессором A20 Pro для грядущего iPhone 18 Pro и AMD с серверными процессорами EPYC нового поколения. Пока на долю 2 нм приходится лишь 3% выручки компании. У Intel аналогичный по уровню техпроцесс 18A выпускается на двух заводах в США и даёт около 30 000 пластин в месяц.